:CASE用聚醚主要用于制备聚氨酯涂料、胶粘剂、密封剂、弹性体等)
格隆汇3月11日丨有投资者于投资者互动平台向隆华新材提问，“微电子封装用电子胶粘剂按封装形式可分为半导体IC封装胶粘剂和PCB板级组装胶粘剂两大类，请问隆华新材case聚醚制备的微电子封装点胶是否能用在以上半导体封装和PCB组装粘结领域？”，公司回复称，公司CASE用聚醚主要用于制备聚氨酯涂料、胶粘剂、密封剂、弹性体等。公司产品至下游终端产品之间尚存在较多加工制造环节，无法确定是否直接或间接用于所述领域。
郑重声明：此文内容为本网站转载企业宣传资讯，目的在于传播更多信息，与本站立场无关。仅供读者参考，并请自行核实相关内容。
